• 根据产品内部安装尺寸图，布局PCB板尺寸、安装孔位置、接插件高度等重要因素，并给这些器件设定定位属性。
• 根据产品内部安装尺寸图，和生产加工时所须预留的工具夹持边，来设置印制板的禁止布局/布线区域（比如螺丝孔的周围需要预留2-3mm的禁布线区，防止安装时候螺丝与布线接触，导致设备短路）。同时需要根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。
• 根据产品提供安装尺寸和PCB元件数量，综合考虑PCB加工方式（单面贴片或双面贴片+单面混插件）；
  建议PCB设计加工工艺的优选顺序为：
  A、元件面单面贴装——元件单面贴、单面插混装（元件先红胶面贴一次，然后插装件后过波峰焊，一次生产成型）；
  B、双面贴装——元件双面贴（一面锡膏，一面红胶），然后插混装、焊接面贴装。
• PCB设计，电路板元件布局的基本原则：
  A、遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局，如：MCU，控制IC，变压器 等．
  B、要理解电路电流流向原理，PCB布局中应参照原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件布局．
  C、PCB元件布局应尽量满足以下要求：线路板连线尽可能短，关键信号线**短；高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔距离要充分．
  D、 电路图中相同结构电路部分，考虑美观度以及产品的后续问题查找，因此PCB设计时尽可能采用“对称式”标准布局；
  E、PCB设计按照元件放置均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；
  F、PCB元件布局时，可以设置下PCB设计软件的器件布局栅格，一般IC的栅格**好为50--100 mil。若小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。

•  相同元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。相同的有**性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于后续生产和检验，减少加工的品质问题。
• 发热元件尽可能的均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
• 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。
• 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。
• 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方向垂直， 阻排及SOP（PIN间距大于等于1.27mm）元器件轴向与传送方向平行；PIN间距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
•  BGA与相邻元件的距离>5mm。其它贴片元件相互间的距离>0.7mm；贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm；有压接件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有插装元、器件，在焊接面其周围5mm内也不能有贴装元、器件。
• IC去耦电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路**短。
• 元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。
• 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根据其属性合理布置。
  A、串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。
  B、匹配电阻、电容的布局一定要分清信号的源端与终端，对于多负载的终端匹配一定要在信号的**远端匹配。
• 布局完成后打印出装配图供原理图设计者检查器件封装的正确性，并且确认单板、背板和接插件的信号对应关系，经确认无误后方可开始布线。

         %%%%%%%%%%%%   日晞科技，祝君早日成才！%%%%%%%%%%%%%