几种PCB表面处理方式

• 有铅：有铅喷锡（HASL）
• 无铅：无铅喷锡、化镍浸金（ENIG）、化镍钯浸金（ENEPIG）、有机可焊性保护（OSP）、浸银（Immersion silver)
• 普遍的说法是沉金、沉银、沉锡。

各表面处理方式的特点和局限性

HASL：俗称喷锡，是目前世界范围内应用**多的表面处理方式。具体工艺是将PCB浸入熔融的焊料中，再通过强热风将表面及孔内的多余焊料吹掉，得到一个光亮的涂层。有铅喷锡熔炉温度为240度左右，无铅熔炉温度高达300度，加上操作环境高温高蚀，对PCB危害**大，而且表面平整性远不及化学处理的表面好。
优点：
  焊锡性佳，可靠度优良，成本低廉。
缺点：
  焊盘不够平整，较差的流平性及塞孔问题，对绿油、板材及层压结合力有较高要求，存在板弯、板翘的隐患，避免的方法是需使用高Tg板料及PP，仅板材成本增加100元/m2（以双面板计算）

OSP(Organic Solderability Preservative): OSP工艺在20世纪90年代开始运用，它是将裸露的印制板浸入一种水溶液中，通过化学反应在铜表面形成一层厚度为0.2-0.3um的憎水性的有机保护膜，这层膜能保护铜面避免氧化，保证焊接。在21世纪初，OSP的第五代产品已经能够满足无铅焊接的要求，并且可以耐3次RF.
优点：
  表面平整，保护膜均匀一致，适用于细线条、细SMT间距，成本低，操作温度低，对板料无伤害，易于返工返修。无铅污染，更环保。
缺点：
  由于OSP本身绝缘不导电，因此会影响电气测试。不耐酸，高湿环境会使其焊接性能受到影响。打开真空包装后，要求在尽可能短的时间内焊接完成。

ENIG：中化学镍金、化镍金或者沉镍金。主要用于电路板的表面处理.用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀.并且用于焊接及应用于接触（例如按键，内存条上的金手指等）。
优点：
用ENIG处理过的PCB表面非常平整，共面性很好，常用于按键接触面。可焊性**佳，金会迅速融入熔化的焊锡里面，露出新鲜的镍。
缺点：
工艺过程复杂，必须严格控制工艺参数，才能达到很好的效果。另外，用ENIG处理过的PCB表面在ENIG或焊接过程中很容易产生黑盘效应，从而给焊点的可靠性带来非常大的影响。

ENEPIG：应用非常广泛，可以替代化镍浸金。但是价格很贵，工艺要求很严格。

浸银：浸银焊接面可焊性很好，在焊接过程中银会融解到熔化的锡膏里，和HASL和OSP一样在焊接表面形成Cu/Sn金属间化合物。浸银表面共面性很好，不存在导电障碍，但强度没有金好。

浸锡：浸锡表面很平，共面性很好。但是浸锡的寿命短，存放于高温高湿环境下时，较易失去可焊性。

日晞专业专业生产2-20层普通喷锡板、沉金板、镀金板、金手指板、半孔板、阻抗板、高频信号板
2L板立即打样1.0天，小批量**快2-3天
4L板立即打样2-3天，小批量**快3-4天
6L板立即打样3-4天，小批量**快4-5天
有PCB资料可随时发送询价。

>>日晞科技，为您服务<<